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核心芯片：XC7Z010-1CLG400C
DIM CORE V1-002C01-010 核心板是一款工业级产品，基于 Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400C 芯片的嵌入式开发板，采用 FPGA+ 双核 Cortex-A9 系统模式。外观尺寸 5x5.5cm，提供 3 态IO，集成 256M~1G 的 DDR3 SDRAM，128Mbits QSPI Flash，满足各类工业产品设计和摄像机开发应用。
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DIM CORE V1 核心板（7020） |
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核心芯片：XC7Z020-1CLG400C
DIM CORE V1-002C01-020 核心板是一款工业级产品，基于 Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400C 芯片的嵌入式开发板，采用 FPGA+ 双核 Cortex-A9 系统模式。外观尺寸 5x5.5cm，提供 3 态IO，集成 256M~1G 的 DDR3 SDRAM，128Mbits QSPI Flash，满足各类工业产品设计和摄像机开发应用。
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DIM OVERLOAD 开发套件（7010） |
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核心芯片：XC7Z010-1CLG400C
DIM OVERLOAD O1-002C01-010开发套件是由 DIM CORE V1 核心板加 DIM IO V1 底板组成的嵌入式视频开发套件，以 Xilinx Zynq XC7Z010-1CLG400C 为核心，是拥有集处理系统、输入/输出接口、图像扩展接口的完整硬件平台。
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DIM OVERLOAD 开发套件（7020） |
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核心芯片：XC7Z020-1CLG400C
DIM OVERLOAD O1-002C01-020开发套件是由 DIM CORE V1 核心板加 DIM IO V1 底板组成的嵌入式视频开发套件，以 Xilinx Zynq XC7Z020-1CLG400C 为核心，是拥有集处理系统、输入/输出接口、图像扩展接口的完整硬件平台。
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